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瑞银证:半导体明年看好 代工成长8-9%

编辑:重庆思进欣电子科技有限公司  时间:2018/06/26
瑞银证(UBS)亚太区半导体首席分析师程正桦8日表示看好明年半导体表现,在低价智慧型手机、Windows8将上市的需求带动下,半导体景气可望在2月、3月开始回温,预估明年整体半导体产业营收成长率为5%,而晶圆代工成长率将达到8%-9%,两者成长都会优于今年。

瑞银证今日举行半导体展望说明会,甫拿下亚元杂志“亚太区最佳半导体分析师”的瑞银证券亚太区半导体产业首席分析师程正桦表示,明年半导体将比今年有趣,半导体将会“outperform”(胜过大盘),半导体景气可能在1月达到谷底,2月、3月就会开始回温,带动半导体需求复苏的主要动力在于低价智慧型手机,以及预计在明年底上市的Window 8。

他进一步指出,今年初因存货高、需求较差,他半导体保持比较保守的看法,但是目前存货已回到正常水准,预期来自中国等的低价智慧型手机需求在农历年前后就会发酵,加上PC厂商为了因应Window 8上市,预计在明年第二季就会开始备货,这些因素都对台湾半导体产业有利。

程正桦也表示,预估明年整体半导体产业营收成长率为5%,而晶圆代工表现会更好,预估成长率将达到8%-9%,两者成长都会优于今年。而在半导体类股中,明年最看好晶圆代工、IC设计及PCB基板,封测则以中立看待,因为台积电(2330)将跨入封测,为封测厂商带来压力,另外,建议不要碰的是显示器(display)和半导体设备。

他也指出,台积电未来切入封测领域是必须的,是趋势所在,预估台积电在1-2年内就会切入封测,由于台积电切入的是高阶封测,约占封测营收的10-15%,但却是封测业未来成长最大的一块,对封测产业难免会有影响,而且对Flip chip比重比较高的封测厂影响较大。

而对于台韩晶圆厂间的竞争,程正桦表示,韩厂现在是国际上多数公司公认的敌人,先前由于Global Foundry在疯狂扩厂,韩厂先保留实力未出手,但现在Global Foundry表现不佳,韩厂就转趋积极,加上先进制程越来越贵,以资金来说,能投资的大概只有韩厂可以跟台湾竞争。现在韩厂与台厂大概还有两年的技术差距,因为韩厂需要由Gate front转至Gate last,不过,台厂比较大的隐忧是人才流失,针对韩厂挖脚,台厂只能打官司吓阻前员工泄漏机密,而韩厂退休转赴台厂仍会有管制,因此他建议台湾政府也应该控管,以保护台厂技术领先。